在电子制造领域，随着电子产品持续向小型化、高性能化迭代，PCB 板元器件布局日益密集，引脚间距不断缩减。这一技术趋势在提升产品性能的同时，也给焊接工艺带来严峻挑战，其中密脚连锡问题尤为突出。密脚连锡不仅影响产品外观质量，更可能引发电气性能故障，降低产品可靠…